| 製品サンプル |
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特徴 |
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微細加工、プロセス条件（耐プラズマガス、耐熱性、非汚染性、高真空、機械的強度、耐摩耗性、耐溶剤性、パーティクル）でのＯリングの適材適所の選定をお手伝い致します。
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半導体関連で使用のＳＵＳ316・316Ｌ等の素材で複雑な形状及び精度を要求される加工品。 |
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半導体製造装置の特殊環境下での使用に耐えうるベローズ、材質はＳＵＳ316から高ニッケル合金迄可能。製造プロセス条件にあった材質の選定と設計をお手伝いし、多品種小ロットに対応します。 |
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ユーザーのニーズにあった材質（アルミ、セラミックス、ポリイミド、ＰＥＥＫ等）の選定と、設計および加工をお手伝い致します。 |
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半導体用装置に使用されるランプ。
チャンバー内ヒーティング用。 |
No.14
